MediaTek Dimensity 8300 Akan Dirilis Pekan Depan, Saingi Snapdragon 8 Gen 3

starbet99 – MediaTek akan segera meluncurkan produk terbarunya, yaitu MediaTek Dimensity 8300.

Chipset ini merupakan penerus dari Dimensity 8200 yang dirilis tahun lalu dan menawarkan performa yang lebih tinggi dan hemat energi.

Spesifikasi MediaTek Dimensity 8300

MediaTek Dimensity 8300 akan menggunakan proses fabrikasi N4P 4nm dari TSMC, yang merupakan proses terbaru dan tercanggih saat ini.

Chipset ini akan memiliki konfigurasi core 1+3+4 yang menggunakan arsitektur ARMv9, yang sama dengan Dimensity 9300 namun dengan kecepatan clock yang lebih rendah.

Core utama yang dipakai adalah Cortex-X3 dengan kecepatan 2,8GHz, yang merupakan core terkencang dari ARM saat ini.

Core ini akan didampingi oleh tiga core Cortex-A715 dengan kecepatan 2,4GHz untuk menangani tugas-tugas berat, dan empat core Cortex-A510 dengan kecepatan 1,6GHz untuk menjalankan aplikasi ringan dan hemat daya.

Untuk GPU, MediaTek Dimensity 8300 akan menggunakan Mali G52 MC6 dengan kecepatan 850MHz.

GPU ini diklaim mampu memberikan pengalaman grafis yang mulus dan mendukung fitur-fitur canggih seperti ray tracing berbasis hardware dan variable rate rendering.

Selain itu, MediaTek Dimensity 8300 juga akan mendukung RAM LPDDR5T dan penyimpanan internal UFS 4.0, yang merupakan standar terbaru dan tercepat untuk memori dan storage. Chipset ini juga akan mendukung konektivitas 5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2, dan GPS.

Smartphone yang Menggunakan MediaTek Dimensity 8300

MediaTek Dimensity 8300 akan dirilis pada Selasa, 21 November 2023 pukul 15.00 WIB dan akan disiarkan secara langsung di Weibo.

Chipset ini diharapkan akan menjadi pilihan bagi produsen smartphone yang ingin menawarkan perangkat dengan performa tinggi namun harga terjangkau.

Salah satu smartphone yang dikabarkan akan menggunakan MediaTek Dimensity 8300 adalah Redmi K70, yang merupakan seri flagship dari sub-brand Xiaomi.

Smartphone ini akan diluncurkan bersamaan dengan chipset tersebut dan akan memiliki spesifikasi yang menggiurkan, seperti layar AMOLED 120Hz, kamera belakang 108MP, baterai 5000mAh, dan pengisian cepat 67W.

Selain Redmi K70, ada kemungkinan bahwa beberapa smartphone lain juga akan menggunakan MediaTek Dimensity 8300, seperti vivo X100, Oppo Find X7, Realme GT Neo 2, dan Samsung Galaxy A54. Namun, belum ada konfirmasi resmi dari produsen-produsen tersebut terkait hal ini.

MediaTek Dimensity 8300 merupakan chipset yang menarik dan berpotensi untuk menjadi pesaing kuat bagi chipset lain di kelasnya, seperti Snapdragon 8 Gen 3 dari Qualcomm, Exynos 2200 dari Samsung, dan Kirin 920 dari Huawei.

Chipset ini diharapkan dapat meningkatkan pangsa pasar MediaTek di segmen smartphone premium dan menawarkan pengalaman komputasi mobile yang lebih baik bagi pengguna.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *

Proudly powered by WordPress | Theme: Courier Blog by Crimson Themes.
toto23 login situs ying77 slot gacor https://ladang.smkn1cianjur.sch.id/ https://slot88.smkn1cianjur.sch.id/ https://idn.smkn1cianjur.sch.id/ slot777